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產品分類
  • 產品名稱:COB-倒裝芯片 F24系列
    產品特點:
    倒裝COB采用覆晶結構設計,低熱阻,可以承受更高的驅動電流,光密度更高,無金線,高可靠性,免去死燈風險。
    應用范圍:
    倒裝COB的優勢在于發光面可以更小,照射角度可以更集中,主要用于需要小發光面高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求的重點照明,在通用照明、汽車、大功率照明、…
  • 產品名稱:COB-倒裝芯片 F15系列
    產品特點:
    倒裝COB采用覆晶結構設計,低熱阻,可以承受更高的驅動電流,光密度更高,無金線,高可靠性 ,免去死燈風險
    應用范圍:
    倒裝COB的優勢在于發光面可以更小,照射角度可以更集中,主要用于需要小發光面高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求的重點照明,在通用照明、汽車、大功率照明、…
Working Hours
8:00-18:00
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